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用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

电子硅胶用途：
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

电子硅胶使用：
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

电子硅胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使906H不固化：
1）  N、P、S有机化合物。
2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3）  含炔烃及多乙烯基化合物。

电子硅胶固化前后技术参数：
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外观 无色透明流体 无色透明流体
 粘度（cps） 2000 2000
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
 混合后黏度 （cps） 2000
 可操作时间 （hr） 3
 固化时间 （hr，室温） 8
 固化时间 （min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
 导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2
 介 电 强 度（kV/mm） ≥25
 介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3
 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016

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