HY－9300高透明电子灌封硅凝胶双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系

高透明电子灌封硅凝胶

高透明电子灌封硅凝胶产品特性 
HY－9300高透明电子灌封硅凝胶双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。
主要特点如下
● 可室温固化，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。


高透明电子灌封硅凝胶典型用途 
HY－9301硅凝胶,适用于对防水绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。 


高透明电子灌封硅凝胶使用工艺  
    1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
    2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。  
    3、混合均匀后，在0.08MPa下脱泡3分钟。 
    4、9301固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
      * 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用，时，需要清洗应用部位。  
◆不完全固化的缩合型硅酮   
◆胺(amine)固化型环氧树脂   
◆白蜡焊接处理(solder flux)   


高透明电子灌封硅凝胶注意事项  
1、硅凝胶胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。  
2、本品属非危险品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。  
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。  
4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。  
         a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。  
         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
         c、胺类化合物以及含胺的材料。   



高透明电子灌封硅凝胶包装规格  
    20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg) ，塑料桶包装 


高透明电子灌封硅凝胶贮存及运输  
    1、硅凝胶的贮存期为１年（25℃以下）  
    2、硅凝胶属于非危险品，可按一般化学品运输。 
    3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 

及时提供货源，完善的物流支持。实行区域保护代理，保护代理商权益。提供合理的运作空间，持续稳定地为代理商做全面服务工作；完成任务年终返点。提供合法的经营手续。

有长期合作的决心，具有较强的责任心和信心。完善的销售网络。具有一定的经济实力和良好的商业信誉。具有丰富的市场操作经验，较强的市场开发能力。